各位科技迷，准备好迎接2025年英伟达全球技术大会（GTC）了吗？3月17日至21日的盛会即将拉开序幕，最新的AI产品和技术路线将震撼发布，有望重塑整个行业格局！回溯去年，英伟达推出的AI芯片GB200、液冷散热和高速铜缆互联方案，令中科曙光、英维克等液冷供应商迅速崭露头角。那么，今年的GTC又会带来什么样的惊喜呢？

  据内部消息，这场大会的重点在于算力硬件在功率与速率上的双重升级。英伟达预计将发布新一代AI芯片GB300、CPO交换机以及NVL288机柜，这一系列新技术后台都是对日渐增长的数据需求来做的深思熟虑。

  首先，让我们谈谈GB300。这款芯片的性能将大幅度的提高，成为GB200的强劲接班人。而CPO交换机的推出将使信号传输率突破100Tbps，前所未有的速度让人不禁想象未来的应用场景。此外，NVL288机柜或将采用英伟达最新的Rubin架构，为数据中心带来更高效的服务。

  而此次升级的背后，是发力“光引擎”的必然趋势。CPO技术大幅简化了光模块与交换机芯片的物理距离，光电共封装的核心在此得以实现。英伟达的新款CPO交换机内部预期包含36个3.2T的硅光模块，市场对硅光模块的需求将大幅飙升，而这不仅限于传统的可插拔光模块。国内相关光引擎的生产商，如天孚通信、光迅科技等，也在积极布局。

  关于高密度PCB，GB200在使用的过程中存在稳定性和过热问题，这对GB300来说无疑是个挑战。为了应对这一问题，采用高密度PCB无疑是个明智的选择，沪电股份和胜宏科技等厂商因此有望通过与英伟达的供应链合作受益。

  值得注意的是，超级电容也将在算力提升的大潮中扮演重要角色。随着服务器功率的飞速增长，超级电容能有效应对峰值功率的问题，成为数据中心的核心配置之一。台达等电源供应商慢慢的开始布局这一市场，使其进入更多的数据中心。

  而液冷散热系统则成为本次技术讨论的确定性因素。GB300的热设计功率预计将从GB200的1200W上升至1400W，意味着液冷方案将成为其制冷的主要方案。这不仅符合当今服务器散热的潮流，更表示着液冷市场的持续成长。在未来几年的时间里，液冷服务器市场的规模有望以50%的年复合增长率前行。

  在众多竞争者中，英维克作为行业佼佼者，将凭借其全链条的液冷产品生产能力和庞大的客户资源，继续引领市场。英维克是英伟达的液冷技术合作伙伴，过去四年里其业绩稳步上升，它的毛利率也逐步回暖，显示出强大的盈利能力。

  总结来看，2025年的GTC无疑将让我们踏入AI行业技术变革的新纪元，光引擎、高密度PCB、超级电容及液冷散热在接下来的出货量里非常有可能迎来新高。而英维克凭借其强劲的竞争优势，将在这个全新市场中继续发挥及其重要的作用。未来的科技将更多地与我们的生活交织，敬请期待！返回搜狐，查看更加多